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東芝テリー(株)

住所 〒191-0065
東京都日野市旭が丘4-7-1
TEL 042-589-8775
FAX 042-589-8774
URL https://www.toshiba-teli.co.jp/
E-mail mv_mi@toshiba-teli.co.jp
設立年 2023年
資本金 260,000,000円
従業員数 610名
代表取締役社長 前田博人
  最終更新日:2024年01月30日

OPIE '24 出展の見どころ

東芝テリーは、各種センシングに役立つ、小型低画素から高画素の産業用/工業用カメラを数多く取り揃えております。
本展示会では、特殊光学系と高精細カメラを組み合わせた画像処理ソフトウェア不要で光沢面の傷検査ができるシステム「表面探傷スコープ」を出展予定です。
ぜひ当社ブースにてご覧ください。

また、ブース内において表面探傷スコープによる無償サンプルテストをお試しいただけます。光沢平面に出来たキズの検出でお困りな方は、この機会にサンプルをご持参の上お立寄りください。
(サイズに制限がありますので、事前にご連絡をお願いいたします。)
なお、サンプルテスト時の記録データはテスト終了後に消去します。

【出展品】
 ・ 表面探傷スコープ SFD240305A

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東芝テリーは、映像・通信・放送・防災システムにおいて、今までの事業で蓄積したノウハウを活用し、独自技術を継承し、日々進歩する技術を取込むエンジニアリングのプロフェッショナル集団として、商品企画、開発設計、製造、工事からアフターサービスの全ての業務プロセスで、お客様の課題解決、デジタルトランスフォーメーションにご満足いただける「専門性の高いエンジニアリング・ソリューション」を提供いたします。

東芝テリー(株) 取り扱い製品

表面探傷スコープ SFD240305A

表面探傷スコープ SFD240305A

東芝特許技術を採用した、画像処理を行わずに表面の傷検査「探傷」が可能なスコープです。

【特長】
・フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化
・多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査
・画像識別困難なキズでも色で識別
・搭載カメラ:USB3カメラ BU2409MCF(2,455万画素)

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CMOSベース SWIRカメラ(参考出品)

CMOSベース SWIRカメラ(参考出品)

イスラエルのTriEye社製イメージセンサを搭載したCMOSカメラです。
InGaAsカメラより手軽にSWIRカメラセンシングソリューションを実現できます。

【特長】
・SWIR 900~1,600nmの波長が観測可能
・InGaAs不使用! シリコンCMOSイメージセンサ採用
・解像度 1,284(H) x 960(V)画素の高精細撮影が可能
・GigE Vision準拠

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CoaXPress 2.0カメラ EX670AMG-X

CoaXPress 2.0カメラ EX670AMG-X

EX670AMG-XはCoaXPress 2.0 / CXP-12 Quad規格インターフェースを採用した一体型カメラ。高解像度グローバルシャッタCMOSセンサ搭載で、動きがある被写体を広い視野で一度に撮影でき、高速に映像出力が可能。

●1.8型(APS-C) GS-CMOS 6,711万画素/64.5fps(白黒モデル)
●CXP-12 Quadの採用により最大50Gbps転送が可能
●高速応答技術搭載(CPUレス)によりコマンド応答時間を大幅短縮
●60(H)×60(W)×80(D)mm(突起部を含まず)/約280g
●レンズマウントレス(オプション:Fマウントレンズ/M42レンズ用アダプタ)

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Dual USB3カメラ DDU1607Mシリーズ

Dual USB3カメラ DDU1607Mシリーズ

DDU1607Mシリーズは、USB 5Gbps(USB3.1 Gen1)インターフェースを2チャンネル搭載したデュアルUSB仕様の一体型小型カメラで、通常のUSB3カメラより更なる高速転送ができる。解像度は4,000(H)x4,000(V)画素であり、レンズ性能を余すところなく使用可能。

●Dual USB3の採用により最大10Gbps転送が可能
●高速応答技術搭載によりコマンド応答時間を大幅に短縮
●ランダムトリガシャッタ、シーケンシャルシャッタ、バス同期など豊富な機能を搭載
●外形:40(H)×40(W)×35(D)mm(突起部を含まず)/90g

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USB3カメラ DUシリーズ

USB3カメラ DUシリーズ

DUシリーズは、USB 5Gbps(USB3.1 Gen1)規格を採用した高品質の一体型CMOSカメラ。 映像出力・カメラ制御にUSB3インターフェースを採用。高速で高解像度の画像処理に適しており、パソコンへの接続が容易。

・DU657Mシリーズ:655万画素/55fps出力(白黒/カラー)
・DU1207Mシリーズ:1,229万画素/32fps出力(白黒/カラー)

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USB3カメラ BU2409Mシリーズ

USB3カメラ BU2409Mシリーズ

BU2409Mシリーズは、USB 5Gbps(USB3.1 Gen1)インターフェースを搭載した一体型小型カメラ。高解像度2,455万画素センサを搭載しながらCマウントレンズが使用できるため、高精細カメラシステムのコストを押さえることが可能。

●Sony社製裏面照射型・1.2型GS-CMOSセンサ搭載(白黒/カラー)
●高速応答技術搭載によりコマンド応答時間を大幅に短縮
●ランダムトリガシャッタ、シーケンシャルシャッタ、バス同期など豊富な機能を搭載
●29(H)×29(W)×16(D)mm(突起部を含まず)/33g

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USB3カメラ BU2006Mシリーズ

USB3カメラ BU2006Mシリーズ

BU2006Mシリーズは、USB 5Gbps(USB3.1 Gen1)インターフェースを搭載した一体型小型カメラ。裏面照射型ローリングシャッタタイプCMOSセンサ搭載の2,044万画素カメラで、コストを抑えた高解像度撮影システムが実現可能。

●Sony社製裏面照射型・1.0型RS-CMOSセンサ搭載(白黒/カラー)
●高速応答技術搭載によりコマンド応答時間を大幅に短縮
●ランダムトリガシャッタ、シーケンシャルシャッタ、バス同期など豊富な機能を搭載
●29(H)×29(W)×16(D)mm(突起部を含まず)/33g

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USB3カメラ DU535MCNE(仮称:参考出展)

USB3カメラ DU535MCNE(仮称:参考出展)

DU535MCNEは、USB 5Gbps(USB3.1 Gen1)インターフェースを搭載した、可視光(VIS)波長域と近赤外線(NIR)波長域の同時撮影が可能な533万画素一体型小型カメラ。光軸(撮影位置)と撮影タイミングのズレがないため、両波長域を同時に使用するアプリケーションに最適。

●高速応答技術搭載によりコマンド応答時間を大幅に短縮
●ランダムトリガシャッタ、シーケンシャルシャッタ、バス同期など豊富な機能を搭載
●外形:40(H)×40(W)×35(D)mm(突起部を含まず)/90g

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表面探傷スコープ

表面探傷スコープ

東芝特許技術を採用した、画像処理を行わずに表面の傷検査「探傷」が可能なスコープです。
※本筐体は開発機です。製品版は「SFD240305A」をご参照願います。

【特長】
・フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化
・多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査
・画像識別困難なキズでも色で識別
・搭載カメラ:USB3カメラ BU2409Mシリーズ(2,455万画素)

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CMOSベース SWIRカメラ(参考出品)

CMOSベース SWIRカメラ(参考出品)

イスラエルのTriEye社製イメージセンサを搭載したCMOSカメラです。
InGaAsカメラより手軽にSWIRカメラセンシングソリューションを実現できます。

【特長】
・SWIR 900~1,600nmの波長が観測可能
・InGaAs不使用! シリコンCMOSイメージセンサ採用
・解像度 1,284(H) x 960(V)画素の高精細撮影が可能

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