接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)の ディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、 研究開発及び少量多品種の生産等に適した卓上型のマニュアルダイボンダーです。
線径13μmφ〜50μmφまでのアルミ線及び金線をボンディング可能な 卓上型のウエッジワイヤーボンダーです。
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