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ビーム(株)

住所 〒194-0215
東京都町田市小山ケ丘2-2-5 まちだテクノパーク センタービル6F
TEL 042-797-4141
FAX 042-526-7301
URL http://www.beams-inc.jp
E-mail sales@beams-inc.jp
設立年 1996年
資本金 20,000,000円
従業員数 12名
  最終更新日:2023年04月25日

企業PR

高出力・高繰返しのUV~IRのフェムト秒・ピコ秒・ナノ秒レーザー、小型エキシマレーザー、TEACO2レーザーなど豊富なレーザーのラインナップを揃えています。加工装置としてご希望の場合は装置販売もしております。

ビーム(株) 取り扱い製品

高出力超短パルスレーザー

高出力超短パルスレーザー

ドイツ フラウンホーファー研究所で開発された固体レーザー技術INNOSLASテクノロジーを採用した高出力フェムト秒/ピコ秒/ナノ秒レーザーです。独自技術フリートリガ―によってトリガーによるパルス発振制御が可能。
●波長:IR(1030nm/1064nm), VIS(515nm/532nm), UV(343nm/355nm)
●ビーム品質:M2<1.3
●最大出力:IR400W(マルチモード600W), VIS200W, UV100W
●出力ビーム形状:ガウシャン,ライン,正方形(出荷時選択)

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ホーネットスペクトロメーター

ホーネットスペクトロメーター

USBインターフェイス
LabView対応
外部トリガ入力対応
測定精度<20pm
ダイナミックレンジ>10^8
CWとパルス発振の両方を測定可能
リアルタイム計測(最大10Hz)

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3Dファブリケーション装置

3Dファブリケーション装置

フェムト秒レーザーを光源とした装置で①多光子吸収ポリマライゼーション(超微細3Dリソグラフィー)、②セレクティブレーザーエッチング、③レーザーアブレーション、3種類のプロセスを行うことが可能です。

①多光子吸収ポリマライゼーション:レーザーを照射し、樹脂を部分的に材料を硬化させ3次元構築物を製作
最小構築サイズ150nm,最小表面粗さ≦20nm,最大構築速度30mm/s
②セレクティブレーザーエッチング:レーザー照射によってガラス材に改質層を生成させ、化学的エッチングによって改質層のみを除去し、微細なパターン等を形成
 最小形成サイズ<1μm,最小表面粗さ<200nm,最大対象物高さ1cm,アスペクト比>1:200,最小径5μm,描画速度50mm/s
③レーザーアブレーション:瞬間的に高いレーザーエネルギーを照射することによって材料を瞬時に蒸散させて加工

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超短パルスレーザー微細加工装置

超短パルスレーザー微細加工装置

超短パルスレーザーを光源とした微細加工装置。独自に開発したトレパニング機構によりテーパー制御が可能。
●レーザー:用途に応じて(フェムト秒/ピコ秒/ナノ秒、IR/VIS/UV、出力5~400W)
●XYZ駆動量:500×300×200mm
●光学系:ビーム整形光学系,スキャナー,トレパニング光学系,分岐光学系
●試料面モニター:同軸モニター機構
●焦点合わせ/位置合わせ:オートフォーカス/画像処理自動位置合わせ
●寸法:幅2,120×奥行1,680×高さ1,950mm

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小型エキシマレーザー

小型エキシマレーザー

波長:ArF 193nm, KrF 248nm
繰り返し周波数:200Hz, 500Hz, 1000kHz
パルスエネルギー:ArF 6mJ, KrF 10mJ
平均出力:ArF 1.2W@200Hz,3W@500Hz,6W@1000Hz, KrF 2W@200Hz,5W@500Hz,10W@1000Hz
ビームサイズ:6×3mm
寸法:L560×W355×H445mm
重量:約80㎏

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高パルスエネルギーレーザー

高パルスエネルギーレーザー

LD励起高パルスエネルギーレーザー
●励起光源:LD
●波長:1064nm, 532nm, 355nm
●パルスエネルギー:1000mJ@1064nm, 600mJ@532nm, 360mJ@355nm
●パルス幅:4~25ns
●ビーム品質:M2>7
●寸法:L1,100×W450×H150mm
●重量:<30㎏

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4波長レーザー

4波長レーザー

空冷式LD励起4波長レーザー
●波長:1064nm, 532nm, 355nm, 266nm
●パルスエネルギー:>5mJ@1064nm, >4mJ@532nm, >3mJ@355nm, >1mJ@266nm
●繰り返し周波数:1~100Hz
●パルス幅:5~15ns
●ビーム径:約2mm
●寸法:L440×W159×H220mm

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ショートパルス中赤外ファイバーレーザー

ショートパルス中赤外ファイバーレーザー

波長2.8μmナノ秒ファイバーレーザー 透明度の高い半導体、非線形材料および樹脂加工に最適
●波長:2.8μm
●出力:10mW~3W
●繰り返し周波数:1~100kHz
●パルス幅:30~300ns
●パルスエネルギー:10~>100μJ
●ビーム品質:M2<1.3
●寸法:W610×D432×H89mm

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光学モジュール

光学モジュール

レーザー加工用光学モジュール
●ビームエキスパンダー(モーター駆動式倍率調整)
●ビームローテーター(テーパー角制御)
●同軸モニター光学系
●2軸ビームスキャナー
●テレセントリックレンズ(f=50mm, 60mm, 100mm, 160mm, 255mm)
●2分岐光学系
●制御ソフト

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