光製品ナビ：オプトロニクス社 - 企業情報

ファナック（株）

・ファナック最新のCNCとサーボ技術を応用
・ファナックオリジナルのワークスピンドル搭載
・指令分解能0.1nm
・加工面粗さRa1nm以下を安定して達成

・ファナック最新のCNCとサーボ技術を採用
・高い剛性と減衰性を備えた油静圧軸受を採用
・指令分解能0.1nm
・A4サイズまでのミリング・引き切り加工に対応

・油静圧軸受の油圧をファナックのサーボ技術で
　フィードバック制御
・油圧変動を従来の1/2以下に低減
・さらなる安定加工を実現

・ロボナノに搭載可能な機上計測装置
・形状精度を計測、補正加工が可能
・計測分解能0.1nm
・接触力約0.5mN（50mgf）

・ロボナノの周辺機器一元化機能
・ロボナノ操作画面から直接、各種周辺機器の操作が可能

・マシニング系、旋盤系の2バージョンにより様々な加工アプリケーションへ対応可能

・機種：旋盤系ロボナノα-NTiA
・加工サイズ：Φ14mm
・加工時間：5分
・形状精度：PV 0.122μm
　　　　　　R.M.S 0.022μm

・機種：旋盤系ロボナノα-NTiA
・加工サイズ：Φ16mm
・加工時間：6分
・面粗さ：Rz 9.85nm Ra 1.83nm
・形状精度：PV150nm

・機種：マシニング系ロボナノα-NMiA
・加工方法：3軸同時制御引き切り加工
・加工サイズ：300mm × 210mm
・曲率半径：約R1700mm
・表面粗さ：Ra 6nm
・加工時間：50時間

・機種：マシニング系ロボナノα-NMiA
・加工方法：3軸同時制御引き切り加工
・加工サイズ：300mm × 150mm
・面粗さ：Ra 4nm
・加工時間： 65時間

・大画面表示装置PANEL iH Proの採用
・生産管理システムや周辺機器とのネットワーク強化
・射出性能の向上による成形範囲の拡大
・国際安全規格ISO 20430へ対応