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山村フォトニクス(株)

住所 〒224-0053
神奈川県横浜市都筑区池辺町4207
TEL 045-930-1811
FAX
URL http://www.yama-ph.co.jp/
E-mail
設立年 1949年
資本金 50,000,000円
従業員数 146名
代表取締役社長 田口 智之
  最終更新日:2023年02月17日

企業PR

私たち山村フォトニクスは、1949年の創業以来、真空管用ガラス製品で培ったガラス材料技術および金属とガラスの溶着技術(GTMS:Glass To Metal Seal)に技術的基盤を置き、事業を展開してきました。
その蓄積してきた技術をもとに、真空管から半導体への技術革新にも歩みを合わせ、さらには光とエレクトロニクスの複合化に対応するさまざまな部品を提供してまいりました。その結果、現在は、
(1)電気・電子機器、医療およびインフラ用ガラス部品
(2)オプトエレクトロニクスパッケージング部品
(3)半導体・エレクトロニクス用基板材料
の3事業が主な事業分野となっております。
近年の半導体、情報通信、オートモービルなどの分野では、オプトエレクトロニクスをひとつのコアとし、すさまじいスピードで新技術・新製品開発が進められております。私たちは、多様性の求められる時代において、社会の変化を機敏に察知し、スピーディに対応して行くことで、より一層お客様に満足して頂ける製品・サービスを提供し続けて参ります。
日本山村硝子グループのシナジーを発揮することにより、ガラス材料の「知」とガラス加工の「技」をつないで、「光とエレクトロニクス」をキーワードとしたユニークな部品・材料の開発ならびに製造に挑戦し続ける、私たち山村フォトニクスにご期待ください。

山村フォトニクス(株) 取り扱い製品

ガラスLID

ガラスLID

紫外線領域での使用を想定して、紫外線透過にすぐれたサファイア、石英ガラスや、当社オリジナルのガラスを用意しています。また、近年は赤外線領域でのニーズの高まりを受けて、窓部には赤外線透過にすぐれたゲルマニウムを選定することで金属フレームの溶着が可能です。気密接合するパッケージの形状にあわせて、ご希望される形状のご提案が可能です。

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ガラス拡散板

ガラス拡散板

当社のガラス拡散板は、樹脂と比較して耐熱性・透過特性・耐光性が高く、形状は角形以外に円形や扇形など、厚みは任意の厚みをご指定頂けるなど、お客さまの用途や使用環境に応じた形状に対応いたします。表面には透過率をさらに向上させるためのARコーティングなどの処理が可能です。拡散角度(FWHM)は1〜10°が基本ですが、広角品では18°まで対応可能です。

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レンズキャップ

レンズキャップ

主に光通信分野で半導体レーザーを発光するチップの保護用キャップとして、長きにわたり国内外を問わず、幅広くお使い頂いております。窓部にはフラットなものから球状・非球面形状、材質は紫外線透過用のサファイアや石英ガラス、赤外線透過用としてゲルマニウムなどが用途や目的に応じてお選びいただけます。

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LTCCグリーンシート/基板

LTCCグリーンシート/基板

導体に低抵抗の銀を使用可能な低温同時焼成が可能なガラスセラミックスのグリーンシートとその基板です。低損失や低熱膨張などの特性を持った材料をお客様のニーズに合わせて開発・製造および販売をしています。

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赤外パッケージ用 Cap / LID

赤外パッケージ用 Cap / LID

山村フォトニクスでは、近年のオプトエレクトロニクス市場における赤外用途の拡大に合わせ、赤外パッケージ用キャップ及びLID製品の提供に力を入れています。弊社のコア技術である「ガラスと金属の封止技術(GTMS: Glass to Metal Seal)」により、キャップやLIDの窓材としてGe(ゲルマニウム)を接合し、長波長(数μm帯)用途向けに提案しています。また、新製品の開発にも力を入れており、紫外から赤外までの透過率に優れたCaF2を窓材として使用した樹脂接合タイプの製品なども開発しております。

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ハイブリッド材 Bステージ加工品

ハイブリッド材 Bステージ加工品

山村フォトニクスでは、日本山村硝子製の樹脂材料「ハイブリッド材」を用いたBステージ加工品の開発を行っています。ハイブリッド材は、耐UV性に優れる、金属・セラミックス・ガラスなどほぼ材料を問わずに接合できる、低融点ガラスやロウ材よりも低温(180~250℃)で接合できる等の特長を持っており、UV-LEDパッケージ用部材やデバイスの耐熱性が低いMEMSパッケージなど、様々な用途でご検討いただいております。

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紫外線透過樹脂材料 ハイブリッド材

紫外線透過樹脂材料 ハイブリッド材

 ハイブリッド材は、日本山村硝子ニューガラスカンパニーで開発された、透過性・耐熱性・耐UV性に優れた熱硬化タイプのシリコーン系樹脂材料です。特殊な材料を使用することで低分子シロキサンの揮発を低減しており、LEDなどの電子部品パッケージにもご使用いただけます。山村フォトニクスでは、ハイブリッド材の優れた特性を活かし、特にUV向けを中心に部品、シート、成型体の新規開発に取り組んでいます。

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紫外パッケージ用 Cap / LID

紫外パッケージ用 Cap / LID

殺菌用途で注目を集めるUV-LED。ウイルスや菌の抑制に特に効果のあるとされている深紫外線(265nm帯)用途向けに、オリジナルガラスと金属材料を接合したキャップおよびLIDを提供しています。弊社のコア技術である「ガラスと金属の封止技術(GTMS: Glass to Metal Seal)」を活かして気密接合したタイプと、親会社である日本山村硝子が開発した耐UV樹脂を用いて接合したタイプの2種類をラインナップしており、ご要求特性に合わせて選択いただけます。

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溶融レンズCAP(砲弾型)

溶融レンズCAP(砲弾型)

弊社の溶融レンズCAP(砲弾型)は、長きにわたる生産ノウハウを活かし、レンズ形状の制御とコストダウンを両立させた製品です。独自プロセスによりLot間のばらつきを抑えると共に、金型によるモールド成型を行わないため、最低限のイニシャル費用にて、ご要望の非球面形状へのカスタム化を対応します。ぜひ、少量試作からご相談ください。

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小型低背型LID

小型低背型LID

小型低背型LIDは、缶とガラスを直接気密接合した製品です。光学パッケージの省スペース化に貢献すべく開発を進めており、外寸は最小1mm程度まで小型化が実現できています。また、低融点ガラスを使用していないので、シール幅確保が難しい製品にも最適で、お客様のご要望に合わせた設計・溶接方法に対応します。

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側面ガラス窓付きCAP

側面ガラス窓付きCAP

側面ガラス窓付きCAPは、筐体の天面ではなく側面から出射光を取り出すことを想定した製品です。専用の組み立てプロセスにより、筐体の側面に精度よくガラスを位置決めし、気密接合が可能です。また、接合幅の狭小化により広い開口部を確保できるため、デバイスの小型化、低背化を実現でき、ウェアラブル機器などに最適な製品です。各種溶接方法や、材質構成にも対応していますので、ご相談ください。

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非球面角型レンズ

非球面角型レンズ

山村フォトニクスは、各種デバイスへのアセンブリを容易にする角型のレンズ形状作製をプロセスの最適化により達成しました。レンズの外寸は□1.0mmを実現しており、小型化に貢献します。また、お客様の要望に合わせて、寸法のカスタム化、光学設計のカスタム化を少量試作から対応します。

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