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京セラ(株)半導体部品セラミック材料事業本部

住所 〒612-8501
京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6  
TEL 075-604-3500
FAX
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E-mail
設立年 1959年
課責任者 北川 紘平
  最終更新日:2022年09月26日

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半導体用セラミックパッケージ・基板
豊富な材料技術、多彩な加工技術、機能を引き出す設計技術を核に、スマートフォンなどに使われる小型部品、光通信部品、車載ヘッドライト用LEDなど、幅広い用途に向け、高い信頼性を持つセラミックパッケージ・基板を提供しています。

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