| 住所 | 〒140-0004 東京都品川区南品川2-2-15 |
|---|---|
| TEL | 03-3472-6991 |
| FAX | |
| URL | |
| 最終更新日：2024年02月15日 |
OPIE '24 出展の見どころ
「クロスエッジ®Technology」を使った、MEMSパッケージ向けガラス貫通電極基板（TGV）、UV-LED・LD向けガラスキャップ、立体配線基板等の各種ガラス製品、無線通信/衛星・RFパッケージ、産業用LD装置向け高放熱ヒートシンクAg-Dia基板を展示致します
（株）テクニスコ
（株）テクニスコ 取り扱い製品
ガラス貫通電極基板（ＴＧＶ）
3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に最適。貫通配線により高周波特性の改善が可能です。
ガラスキャップ
光取り出し効率を大幅にUPさせたUV-LED、LD向けはんだ付きガラスキャップ
メタルダイヤモンドコンポジット （シルバーダイヤモンド）
これまでの材料にはなかった優れた熱伝導性と低い熱膨張率を特徴とする材料です。
当社の独創的な技術と経験を結集し、高出力用途に有効な長寿命で信頼性の高い材料の開発に成功しました。