| 住所 | 〒196-0015 東京都昭島市昭和町5-6-8 |
|---|---|
| TEL | 042-508-3497 |
| FAX | |
| URL | https://aoc-japan.com |
| 設立年 | 2024年 |
| 従業員数 | 4名 |
| 代表取締役社長 | ヤン・シン |
| 最終更新日：2025年02月15日 |
産業用微細加工向けのレーザー発振器・加工装置のメーカーの日本法人です。
アプリケーション開発を得意としています。材料加工用微細加工装置のご検討の際は、ぜひお問い合わせください。ガラス・セラミック切断・ストレート穴あけ、ダイヤモンド切断、FPC基盤の切断・穴あけ、ポリイミドの切断、リフトオフ、など豊富なレーザータイプ、経験豊富なアプリケーションエンジニアによって最適なソリューションを提案いたします。
Ｎｅｗ 355nm 50W@ 60KHz, <16ns. 高品質ビーム M2 <1.2
クリスタルシフト、エアーパージ機能、独自の長寿命化光学素子技術採用
リアルタイムモニタリング、自動アライメント機能、生産用途向け
高出力ピコ秒レーザーシリーズ、UV ピコ秒 50W＠300KHｚ、532nm >130W, 1064nm >150W. バーストモード、パルス・オン・デマンド、産業用材料加工生産設備向け
新製品 自社開発のSESAM モードロックレーザー、コンパクトサイズで比較的お求めやすい ピコ秒レーザー、355nm 5W, 532nm 8W, 1064nm 10Wモデルの3種類をラインアップ。パルス・オン・デマンド、外部電圧パワー制御
コンパクトサイズのナノ秒パルスUVレーザー、AONanoCompact（i）シリーズは、
クリスタルシフター、自動アライメント機能、リアルタイムパワーモニタリングが特徴です。最大10W＠50KHｚモデル（水冷）、３W ＠50KHｚ（空冷）など、産業用途レーザーマーキング用に最適
様々な材料やアプリケーションに対応する各種レーザー発振器、光学系・装置プラットフォームを用意しています。 ガラス・セラミック・シリコンの高アスペクト比穴あけ、厚ものフルカット、FPC基盤・フィルムの高速切断・マーキング、ウエハーマーキング、内部マーキングなど、アプリケーションラボで最適なソリューションを提案いたします。
