高強度・高熱伝導・低熱膨張を特長とする当社のセラミックパッケージを出展。シート多積層や異種材料接合技術、豊富な設計ノウハウを駆使し、イメージセンサーや光通信、次世代実装に向けた多種多様な構造をご提案します。次世代デバイスの熱・構造課題を解決する最新技術を、ぜひブースで体感してください。
優れた堅牢性を強みに持つセラミックパッケージでは、熱の変化によるセンサー変形を防ぎ、チップの平坦性を維持します。さらに、高い気密性による耐環境性と低誘電損失による高速伝送を兼ね備え、過酷な車載・産業・航空宇宙環境下でも安定動作と長寿命化に貢献します。
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