「ガラスと金属」及び「セラミックスと金属」それぞれを組み合わせたハーメチックシール技術により気密性だけでなく、耐圧性、耐電圧性、電気絶縁性を兼ね備えたパッケージを作る事が可能です。
お客様のニーズに応じた製品をご意見も取り入れながらカスタム品として小ロットよりご対応いたします。
また、セラミックス回路基板や金属の様々な加工にもご対応いたします。