| 住所 | 〒141-0031 東京都中央区晴海2-1-40 晴海プライムスクエア3階 |
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| TEL | 03-6417-4822 |
| FAX | 03-6368-6185 |
| URL | http://www.laserline.jp |
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| 代表取締役 社長 | 武田 晋 |
| 最終更新日：2025年10月27日 |
レーザーライン（株）
レーザーライン（株） 取り扱い製品
高出力半導体レーザ装置 LDFシリーズ
最大出力60kWまでのラインナップを取り揃え、操作性の高いGUI（Graphic User Interface）が搭載された、産業用途に最適なファイバー付き高出力半導体レーザ装置です。ファイバーの分岐（最大6分岐まで）や、出力の増設アップグレード対応など、拡張性を有し、お客様のご要望に応じて、様々なご提案が可能なオールマイティーな半導体レーザ装置です。
ビームコンバータ付きLDF半導体レーザ装置
モジュール化されたアクティブファイバー部分を、弊社の主力製品であるLDF半導体レーザと接続することで、プラットフォームを変更せずに、高輝度なビーム品質を得ること得ることが出来るレーザ発振器です。モジュラーコンセプトにより、アクティブファイバー部分を用意に脱着することができ、フィールドでのメンテナンス性も優れております。リモート溶接や切断用途など、ビーム輝度が必要な産業用途に最適です。
19インチラック式ダイレクト半導体レーザ装装置 LDMシリーズ
LDMシリーズは、19インチのラックサイズにレーザ光源、電源、制御機器、冷却ユニットの全てが組み込まれた、超小型半導体レーザ装置です。その筐体サイズに似合わず、最大10kWものパワフルなレーザ出力が可能です。・最大10kW出力までラインナップ・装置搭載に最適な19インチラックサイズ・高信頼性、長寿命、低ランニングコスト・スタックマネージメント・リアルタイム診断ネットワーク
高出力・高輝度ブルー半導体レーザ
当社のブルーレーザは、450nm青色波長でkW級の高出力と優れたビーム品質を実現した新世代レーザ光源です。銅など高反射材への吸収率はIRの最大20倍でスパッタレス加工が可能。出力調整により熱伝導からキーホール溶接まで対応し、新たなアプリケーションを拓きます。実績あるLDM/LDFプラットフォームを採用し、高信頼性を確保。WBCは最大800W、LDMは2kW、LDFは6kWまでラインナップ。
加工用モジュール式光学ユニットOTSシリーズ
標準的なモジュール式の加工用光学ユニットです。ご用途に応じてCCDカメラ、パイロメータ、クラッディング用ノズル、ビーム整形ユニット（ホモジナイザー、マルチスポットモジュール）等との組み合わせも可能です。450nmのブルーレーザと、900-1080nmのIR波長のレーザ光を重畳させるハイブリッド光学系などもご用意しております。
ズーム式加工ヘッド OTZシリーズ
均一なビームプロファイルを維持したまま、照射ビーム形状を外部から制御することが出来る加工用光学ユニットです。焼入れや表面改質といった熱処理用途に最適です。
ウルトラワイドスポット加工ヘッド OTXシリーズ
均一なビームプロファイルを維持しながら、1mを超える大面積なビームを作り出すことができる加工用光学ユニットです。また、レーザーライン社 のOTX光学系とダイレクト半導体レーザの組み合わせは、大面積の工業的熱処理用に設計されています。ビーム幅1.5mを超える超幅広ビーム成形技術は、リチウムイオン電池の電極乾燥のロール to ロールプロセスで効果的に使用されています。
熱処理用小型ダイレクト式半導体レーザシステム LDLシリーズ
LDLシリーズは、熱処理用途向けの超コンパクトなダイレクト式半導体レーザシステムです。レーザ光源と光学系を一体化しファイバーレスとした加工ヘッドは均一なビームプロファイルを維持したまま、数メートルに渡る広範囲なビームを作り出すことが可能です。従来に比べ1/3 の設置スペースの削減、セグメント別の出力調整機能、高効率な変換効率により、従来の雰囲気乾燥工程に対して大幅な電力消費量の削減をご提案します。
高輝度化オプション アクティブプロセスファイバー（APF）
従来のダイレクト半導体レーザにAPFを接続するだけで、50µmまたは75µmコア径で高輝度化が可能です。2分岐ビームスイッチを使えば1台で2台分の運用ができ、用途に応じてファイバーを切り替えるだけで焼入れやクラッディングからリモート溶接・切断まで対応。複数システム導入が不要で、高信頼な生産を実現します。