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東京電子工業はセラミックス・ガラス・複合材など超精密・超微細加工 硬く、脆いセラミックスやガラス等をダイシング、スライシング加工技術で薄物から厚物まで、試作から量産まで対応致します。 半導体、通信機器、光通信、IoT、データセンター、医療機器、自動車、航空宇宙等の最先端分野に当社技術が活かされています！ 半導体や通信､IoT､医療､自動車等における加工事例数は100,000件以上になります。 近年、IoT（モノのインターネット化）や小型・軽量・省サイズ化が進み、それら電子機器を構成する部品モジュールも高密度・集積化が進んでいます。東京電子工業では、半導体製造分野、IoT通信機器分野、医療、自動車など、様々な製品・部品づくりを手がけています。最先端産業の高難度な仕様要求に対応しながら、お客様の最終製品に高付加価値をご提供します。 当社がめざすものは、「技術と品質の追求」につきます。加工素材の種類や特性を問わず、「切る」「削る」「磨く」という加工を、最新設備と熟練エンジニアが超精密かつ微細に高精度加工を施します。 セラミックス、ガラス、複合材など多種多様な素材の特性を吟味しながら、高度なプログラミング技術やエンジニアが培ったノウハウによって、お客様が理想とする形状を実現致します。